कॉपर सोल्डर कॉलम

कॉपर सोल्डर कॉलम

विवरण
मिश्र धातु संरचना: Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 (लीड-मुक्त/ RoHS अनुपालक)
गलनांक: 217 डिग्री - 219 डिग्री
घनत्व: 7.4 ग्राम/सेमी³
मानक व्यास: 0.05 मिमी से 2.0 मिमी तक उपलब्ध
अनुकूलन: हम आपके विशिष्ट सब्सट्रेट डिज़ाइन और पिच आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए सटीक कस्टम व्यास स्केलिंग (उदाहरण के लिए, 0.55 मिमी) प्रदान करते हैं।
उत्पाद वर्गीकरण
सीसीजीए सोल्डर कॉलम
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विवरण
तकनीकी पैरामीटर

तकनीकी निर्देश

 

मिश्र धातु संरचना

Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 (लीड-नि:शुल्क/ RoHS अनुपालक)

गलनांक

217 डिग्री - 219 डिग्री

घनत्व

7.4 ग्राम/सेमी³

मानक व्यास

0.05 मिमी से 2.0 मिमी तक उपलब्ध है

अनुकूलन

हम आपके विशिष्ट सब्सट्रेट डिज़ाइन और पिच आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए सटीक कस्टम व्यास स्केलिंग (उदाहरण के लिए, 0.55 मिमी) प्रदान करते हैं।

 

मुख्य लाभ एवं गुणवत्ता आश्वासन

 

हम समझते हैं कि सेमीकंडक्टर निर्माण में, माइक्रोन स्तर का विचलन भी उपज को प्रभावित कर सकता है। KINSTREAM निम्नलिखित के माध्यम से उद्योग में अग्रणी स्थिरता सुनिश्चित करता है:

उत्तम गोलाकारता एवं आयामी सटीकता

उन्नत एटमाइजेशन तकनीक अत्यधिक तंग व्यास सहनशीलता के साथ अत्यधिक गोलाकार गेंदों को सुनिश्चित करती है, जिससे निर्बाध स्वचालित प्लेसमेंट की सुविधा मिलती है।

सुपीरियर ऑक्सीकरण नियंत्रण

सतह पर कम ऑक्साइड सामग्री उत्कृष्ट गीलापन सुनिश्चित करती है और रिफ्लो प्रक्रिया के दौरान "खाली होने" के जोखिम को कम करती है, जिससे सोल्डरबिलिटी बढ़ती है।

सख्त लॉट-से-लॉट संगति

समान मिश्र धातु वितरण और यांत्रिक शक्ति सुनिश्चित करने के लिए प्रत्येक बैच कठोर सूक्ष्म संरचना निरीक्षण और रासायनिक विश्लेषण से गुजरता है।

अनुकूलित सूक्ष्म-संरचना

हमारा नियंत्रित विनिर्माण वातावरण एक परिष्कृत अनाज संरचना उत्पन्न करता है, जिससे थर्मल तनाव के तहत सोल्डर जोड़ों की दीर्घकालिक विश्वसनीयता में उल्लेखनीय सुधार होता है।

 

प्राथमिक अनुप्रयोग परिदृश्य

 

उच्च घनत्व वाली इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग के लिए KINSTREAM SAC305 सोल्डर बॉल पसंदीदा विकल्प हैं:

 
 

बीजीए और सीएसपी पुनः कार्य

उच्च -पिन{{1}गिनती वाले घटकों के लिए स्थिर विद्युत कनेक्शन प्रदान करना।

 
 
 

सेमीकंडक्टर पैकेजिंग

मोबाइल, ऑटोमोटिव और औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए अगली पीढ़ी के लघुकरण को सक्षम करना।

 
 
 

वेफर-स्तरीय पैकेजिंग (डब्ल्यूएलपी)

उन्नत चिप{{1}स्केल समाधानों के लिए बारीक {{0}पिच बम्पिंग का समर्थन करना।

 

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