SAC305 CuB

SAC305 CuB

विवरण
कोर सामग्री: उच्च-शुद्धता ऑक्सीजन-मुक्त तांबा (99.9% से अधिक या उसके बराबर घन मीटर)
चढ़ाना सामग्री: मानक SAC305 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
चढ़ाना की मोटाई / संरचना: अनुकूलन योग्य (यदि आवश्यक हो तो विशिष्ट एयू सामग्री सहित)
व्यास सीमा: 0.10 मिमी - 0.76 मिमी (कस्टम आकार उपलब्ध)
मुख्य लाभ: उन्नत यांत्रिक शक्ति, हाईपी रोकथाम, लेड-निःशुल्क
आदर्श: ऑटोमोटिव, नेटवर्किंग, सर्वर, उच्च विश्वसनीयता बीजीए/सीएसपी
उत्पाद वर्गीकरण
कॉपर कोर सोल्डर बॉल्स
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विवरण
तकनीकी पैरामीटर

SAC305 कॉपर कोर बॉल्स: उच्च-प्रदर्शन, लेड-निःशुल्क समाधान

 

SAC305 कॉपर कोर बॉल्स को लेड मुक्त इलेक्ट्रॉनिक असेंबली में बेहतर प्रदर्शन देने के लिए इंजीनियर किया गया है। यह उन्नत इंटरकनेक्ट समाधान उद्योग मानक SAC305 मिश्र धातु (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) की बाहरी परत के साथ उच्च शुद्धता वाले तांबे के कोर को जोड़ता है। परिणाम एक सोल्डर बॉल है जो तांबे की उत्कृष्ट तापीय और विद्युत चालकता प्रदान करती है, जो SAC305 की विश्वसनीय, RoHS अनुरूप सोल्डरबिलिटी के साथ जोड़ी जाती है। मांग वाले अनुप्रयोगों के लिए आदर्श जहां संयुक्त ताकत, थर्मल थकान प्रतिरोध और लगातार रिफ्लो महत्वपूर्ण हैं।

 

मुख्य लाभ और तकनीकी विशिष्टताएँ

 

कॉपर कोर रिफ्लो के दौरान एक गैर-पिघलने वाला संरचनात्मक समर्थन प्रदान करता है, जो गतिरोध की ऊंचाई को नियंत्रित करने में मदद करता है और ठीक-ठाक पिच बॉल ग्रिड एरे (बीजीए) और चिप स्केल पैकेज (सीएसपी) अनुप्रयोगों में सिर-जैसे सामान्य दोषों को रोकता है। बड़े, सघन पैकेजों में समतलीयता बनाए रखने के लिए यह महत्वपूर्ण है। SAC305 बाहरी परत उत्कृष्ट वेटेबिलिटी सुनिश्चित करती है और ENIG (इलेक्ट्रोलेस निकेल इमर्शन गोल्ड) और OSP (ऑर्गेनिक सोल्डरबिलिटी प्रिजर्वेटिव) जैसे सामान्य सब्सट्रेट फिनिश के साथ मजबूत इंटरमेटेलिक बॉन्ड बनाती है।

हमारे उत्पाद की एक प्रमुख विशेषता इसकी अनुकूलन योग्य SAC305 प्लेटिंग मोटाई और मिश्र धातु संरचना है। जबकि हम मानक SAC305 चढ़ाना प्रदान करते हैं, हम विशिष्ट प्रक्रिया आवश्यकताओं, संगतता आवश्यकताओं, या बढ़ी हुई विश्वसनीयता लक्ष्यों को पूरा करने के लिए, यदि आवश्यक हो तो विशिष्ट बाधा परतों में सोने (एयू) सामग्री सहित मिश्र धातु संरचना को भी सटीक रूप से तैयार कर सकते हैं।

 

प्रदर्शन और अनुप्रयोग फ़िट

 

SAC305 कॉपर कोर बॉल्स थर्मल और मैकेनिकल तनाव के तहत उच्च विश्वसनीयता की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों में उत्कृष्टता प्राप्त करते हैं। यह संयोजन मानक सजातीय SAC305 गेंदों की तुलना में बेहतर ड्रॉप शॉक प्रतिरोध और थर्मल साइक्लिंग प्रदर्शन प्रदान करता है। वे ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, नेटवर्किंग हार्डवेयर और उच्च प्रदर्शन वाले कंप्यूटिंग घटकों के लिए पसंदीदा विकल्प हैं, जहां दीर्घकालिक टिकाऊपन पर समझौता नहीं किया जा सकता है।

सख्त गोलाकार सहनशीलता के साथ 0.1 मिमी से 0.76 मिमी तक विस्तृत व्यास रेंज में उपलब्ध, वे लगातार मुद्रण, प्लेसमेंट और रीफ़्लो व्यवहार सुनिश्चित करते हैं। यह उत्पाद मानक लेड मुक्त सोल्डर पेस्ट और रिफ्लो प्रोफाइल के साथ पूरी तरह से संगत है।

 

मुख्य विशिष्टताएँ एक नज़र में

 

विशेषता

विशिष्टता/लाभ

मूल सामग्री

उच्च-शुद्धता ऑक्सीजन-मुक्त तांबा (99.9% से अधिक या उसके बराबर घन मीटर)

चढ़ाना सामग्री

मानक SAC305 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

प्लेटिंग की मोटाई/संरचना

अनुकूलन योग्य (यदि आवश्यक हो तो विशिष्ट एयू सामग्री सहित)

व्यास सीमा

0.10 मिमी - 0.76 मिमी (कस्टम आकार उपलब्ध)

मुख्य लाभ

उन्नत यांत्रिक शक्ति, हाईपी रोकथाम, लेड-निःशुल्क

के लिए आदर्श

ऑटोमोटिव, नेटवर्किंग, सर्वर, उच्च विश्वसनीयता बीजीए/सीएसपी

 

हमारे SAC305 कॉपर कोर बॉल्स क्यों चुनें?

 

लघुकरण और उच्च विश्वसनीयता के लिए, SAC305 कॉपर कोर बॉल्स एक स्मार्ट इंजीनियरिंग समाधान प्रदान करते हैं जो मानक सोल्डर क्षेत्रों की सीमाओं को संबोधित करता है। वे परिचित, विश्वसनीय SAC305 रसायन शास्त्र से दूर जाने के बिना थर्मल थकान या कोप्लानरिटी मुद्दों से जूझ रहे डिज़ाइनों के लिए एक सीधा अपग्रेड पथ प्रदान करते हैं।

हमारी विनिर्माण प्रक्रिया असाधारण गोलाकारता, कम ऑक्सीकरण और बैच {{0} से {{1} बैच स्थिरता की गारंटी देती है। हम RoHS, REACH और अन्य प्रासंगिक अंतरराष्ट्रीय मानकों के साथ पूर्ण सामग्री ट्रैसेबिलिटी और अनुपालन प्रदान करते हैं।

 

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