Sn-प्लेटेड CuB

एसएन-प्लेटेड CuB (टिन-प्लेटेड कॉपर कोर) सोल्डर बॉल्स इंटरकनेक्ट तकनीक में एक परिष्कृत प्रगति का प्रतिनिधित्व करते हैं, जिसे बेहतर विद्युत प्रदर्शन और मजबूत यांत्रिक विश्वसनीयता के बीच अंतर को पाटने के लिए इंजीनियर किया गया है। उनके मूल में एक उच्च शुद्धता वाला तांबे का गोला है, जो असाधारण तापीय और विद्युत चालकता प्रदान करता है। फिर इस कोर को टिन (एसएन) प्लेटिंग की एक समान परत के साथ सटीक रूप से लेपित किया जाता है, जिससे एक मिश्रित संरचना बनती है जो दोनों धातुओं के सर्वोत्तम गुणों को जोड़ती है। परिणाम एक सोल्डर बॉल समाधान है जो सबसे अधिक मांग वाले बॉल ग्रिड ऐरे (बीजीए), चिप स्केल पैकेज (सीएसपी), और फ्लिप{6}चिप अनुप्रयोगों के लिए आदर्श है जहां संयुक्त अखंडता, कम विद्युत प्रतिरोध और लगातार रिफ्लो व्यवहार गैर-परक्राम्य हैं।

Sn{0}}प्लेटेड CuB सोल्डर बॉल्स का अनोखा निर्माण सजातीय मिश्र धातु क्षेत्रों पर विशिष्ट लाभ प्रदान करता है। तांबे का कोर रिफ्लो प्रक्रिया के दौरान एक गैर-पिघलने वाले स्तंभ के रूप में कार्य करता है, जो गतिरोध की ऊंचाई को नियंत्रित करने और सिर को रोकने में मदद करता है। बड़े, सघन सरणी में समतलीयता बनाए रखने के लिए यह महत्वपूर्ण है।

बाहरी टिन चढ़ाना उत्कृष्ट सोल्डरेबिलिटी सुनिश्चित करता है और सब्सट्रेट पैड के साथ विश्वसनीय इंटरमेटेलिक यौगिक (आईएमसी) बनाता है। एक प्रमुख विशेषता अनुकूलन योग्य टिन प्लेटिंग मोटाई है। हम मानक चढ़ाना विकल्पों की एक श्रृंखला प्रदान करते हैं (उदाहरण के लिए, 3-5µm, 5-8µm) और सोल्डर संयुक्त मात्रा, आईएमसी गठन कैनेटीक्स, या विभिन्न सतह खत्म (ENIG, विसर्जन एसएन, ओएसपी) के साथ संगतता के लिए विशिष्ट ग्राहक आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए टिन सामग्री को सटीक रूप से तैयार कर सकते हैं।

यह उत्पाद उच्च थर्मल साइक्लिंग प्रदर्शन और यांत्रिक झटके के प्रतिरोध की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों में उत्कृष्टता प्राप्त करता है। कॉपर कोर की ताकत तनाव के तहत सोल्डर जोड़ के टूटने के जोखिम को कम करती है। इसके अलावा, समग्र संरचना शुद्ध टिन फिनिश की तुलना में टिन व्हिस्कर वृद्धि जैसे मुद्दों को कम करने में मदद कर सकती है, ऑटोमोटिव, एयरोस्पेस और उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग घटकों के लिए दीर्घकालिक विश्वसनीयता बढ़ाती है।

सख्त व्यास सहनशीलता (आमतौर पर ±10μm) के साथ 0.1 मिमी से 0.76 मिमी तक के व्यास में उपलब्ध, हमारी Sn{3}}प्लेटेड CuB गेंदें लगातार मुद्रण और प्लेसमेंट सुनिश्चित करती हैं। वे मानक लेड मुक्त (SAC305, इत्यादि) और सोल्डर पेस्ट युक्त लेड {8} के साथ संगत हैं, जो डिज़ाइन लचीलापन प्रदान करते हैं।

उच्च विश्वसनीयता और लघुकरण की मांग करने वाले बाजार में, Sn-प्लेटेड CuB सोल्डर बॉल्स एक इंजीनियर्ड समाधान प्रदान करते हैं। वे सिर्फ एक अन्य घटक नहीं हैं बल्कि आपके पैकेज के लिए विश्वसनीयता में वृद्धि करते हैं। हमारी विनिर्माण प्रक्रिया असाधारण गोलाकारता, कम ऑक्सीकरण और लगातार चढ़ाना गुणवत्ता सुनिश्चित करती है, जो पूर्ण ट्रेसबिलिटी और RoHS और अन्य प्रासंगिक उद्योग मानकों के अनुपालन द्वारा समर्थित है।

चाहे आप अगली पीढ़ी के जीपीयू, उन्नत ड्राइवर सहायता प्रणाली (एडीएएस), या मिशन महत्वपूर्ण संचार हार्डवेयर डिजाइन कर रहे हों, हमारी तकनीकी टीम सहयोग के लिए तैयार है। हम एप्लिकेशन को विशिष्ट समर्थन प्रदान करते हैं और आपकी अनूठी असेंबली प्रक्रिया और विश्वसनीयता लक्ष्यों के लिए प्रदर्शन को अनुकूलित करने के लिए कस्टम टिन प्लेटिंग प्रोफाइल विकसित कर सकते हैं।