सोल्डर बॉल निर्माण प्रक्रिया

Mar 06, 2026

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सोल्डर बॉल्स की निर्माण प्रक्रिया एक बेहद सटीक औद्योगिक प्रक्रिया है जिसे उच्च गोलाकारता, समान संरचना और चिकनी सतह के साथ माइक्रोन आकार के गोले बनाने के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिनका व्यापक रूप से बीजीए और सीएसपी जैसी उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों में उपयोग किया जाता है।

 

पिघला हुआ स्प्रे बनाना (मुख्यधारा प्रक्रिया)
यह वर्तमान में सबसे व्यापक रूप से उपयोग की जाने वाली बड़े पैमाने पर उत्पादन तकनीक है, जो बड़े पैमाने पर, उच्च स्थिरता वाले सोल्डर बॉल उत्पादन के लिए उपयुक्त है:

कच्चे माल का पिघलना: उच्च शुद्धता वाले टिन सिल्लियां (जैसे युन्नान टिन सिल्लियां) या टिन मिश्र धातु (जैसे Sn96.5Ag3Cu0.5) को भट्टी में डाला जाता है और पूरी तरह से पिघलने तक 250 डिग्री से ऊपर गर्म किया जाता है।

 

प्रवाह नियंत्रण और रुकावट: पिघले हुए टिन को एक स्थिर जेट बनाने के लिए एक सटीक नोजल के माध्यम से प्रवाहित किया जाता है, जो सतह तनाव के तहत स्वाभाविक रूप से समान बूंदों में टूट जाता है।

 

ठंडा करना और बनाना: बूंदें तेजी से ठंडी होती हैं और एक अक्रिय गैस या स्थिर तापमान वाले तरल में जम कर एक पूर्ण गोला बनाती हैं।

 

शॉट प्रोपेलेंट विधि: तरल सोल्डर को उच्च गति वाले घूमने वाले प्रोजेक्टर (800-2000 आरपीएम) में डाला जाता है, जहां इसे केन्द्रापसारक बल के तहत बाहर निकाला जाता है और गेंदों में ठंडा किया जाता है। एक विशिष्ट आकार सीमा में सोल्डर गेंदों के उत्पादन के लिए उपयुक्त, लेकिन इसके लिए उच्च स्तर के उपकरण नियंत्रण की आवश्यकता होती है।

 

रोटरी डाई विधि: यह विधि एक घूमने वाली डाई का उपयोग करती है जिसकी सतह पर अर्धगोलाकार अवकाश होते हैं। पिघले हुए सोल्डर को डाई में डुबोया जाता है, और फिर तरल सोल्डर को हटा दिया जाता है और डिमोल्डिंग से पहले नाइट्रोजन संरक्षण के तहत ठंडा किया जाता है। इस विधि का उपयोग अक्सर विशेष मिश्रधातुओं या बड़े -व्यास वाले सोल्डर गेंदों के कस्टम उत्पादन के लिए किया जाता है।

 

एंटी{0}}ऑक्सीकरण उपचार ("बॉल वॉशिंग"): गठित सोल्डर गेंदों को सोल्डरिंग प्रदर्शन को प्रभावित करने से ऑक्सीकरण को रोकने के लिए सतह की सफाई और एंटी{1}}ऑक्सीकरण कोटिंग उपचार से गुजरना पड़ता है।

 

स्वचालित छँटाई: दोषपूर्ण उत्पादों को ऑप्टिकल निरीक्षण, एक स्वचालित गोलाई छँटाई मशीन और आकार ग्रेडिंग उपकरण का उपयोग करके हटा दिया जाता है, जिससे माइक्रोन स्तर की सहनशीलता (80 माइक्रोन तक न्यूनतम व्यास) सुनिश्चित होती है।

 

ईएसडी एंटीस्टैटिक पैकेजिंग: एंटीस्टेटिक बोतलबंद पैकेजिंग या अनुकूलित पैकेजिंग का उपयोग विभिन्न ग्राहकों की औद्योगिक आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए किया जाता है।

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