उत्पाद अवलोकन
Sn42Bi58 सोल्डर बॉल्स एक सीसा मुक्त, यूटेक्टिक मिश्र धातु है जो 42% टिन (Sn) और 58% बिस्मथ (Bi) से बना है। इस विशिष्ट संरचना के परिणामस्वरूप 138 डिग्री का बिल्कुल कम गलनांक होता है, जो इसे उन अनुप्रयोगों के लिए एक आदर्श समाधान बनाता है जहां घटक या सब्सट्रेट गर्मी संवेदनशीलता एक प्राथमिक चिंता है। विश्वसनीय विद्युत और यांत्रिक इंटरकनेक्शन बनाने के लिए बॉल ग्रिड ऐरे (बीजीए) और चिप स्केल पैकेज (सीएसपी) प्रौद्योगिकियों में इनका व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।
मुख्य विशेषताएं एवं लाभ
अति-निम्न गलनांक
138 डिग्री के गलनक्रांतिक गलनांक के साथ, यह रिफ्लो के दौरान थर्मल तनाव को काफी कम कर देता है, गर्मी के प्रति संवेदनशील एलईडी, लचीले पीसीबी और अन्य नाजुक घटकों को नुकसान से बचाता है।
RoHS अनुपालक और पर्यावरण के अनुकूल
सीसा मुक्त मिश्र धातु के रूप में, यह RoHS जैसे कड़े वैश्विक पर्यावरण नियमों को पूरा करता है, यह सुनिश्चित करता है कि आपके उत्पाद लोगों और ग्रह दोनों के लिए सुरक्षित हैं।
उत्कृष्ट सोल्डरेबिलिटी
उत्कृष्ट गीला करने के गुण प्रदान करता है, जिसके परिणामस्वरूप न्यूनतम सोल्डर बॉलिंग या ब्रिजिंग के साथ पूर्ण, चमकदार सोल्डर जोड़ मिलते हैं। यह इसे 0.3 मिमी तक के बारीक पिच मुद्रण अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाता है।
विश्वसनीय यांत्रिक प्रदर्शन
55 एमपीए के आसपास सामान्य तन्यता ताकत और लगभग 27.8 केपीए की कतरनी ताकत के साथ, कई अनुप्रयोगों के लिए पर्याप्त संयुक्त ताकत प्रदान करता है।
तकनीकी निर्देश
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पैरामीटर |
विनिर्देश |
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मिश्र धातु संरचना |
एसएन 42%, बीआई 58% |
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गलनांक |
138 डिग्री ± 2 डिग्री |
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घनत्व |
~8.6 ग्राम/सेमी³ |
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कण आकार (पेस्ट के लिए) |
टाइप 3 (25-45 माइक्रोमीटर) / टाइप 4 (20-38 माइक्रोमीटर) उपलब्ध |
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अनुशंसित रीफ्लो पीक |
150 डिग्री - 160 डिग्री |
आदर्श अनुप्रयोग
Sn42Bi58 सोल्डर बॉल उन असेंबलियों के लिए पसंदीदा विकल्प हैं जो उच्च तापमान प्रक्रियाओं का सामना नहीं कर सकते हैं:
एलईडी असेंबली
सोल्डरिंग के दौरान संवेदनशील एलईडी चिप्स और लचीले सर्किट की सुरक्षा करना।
उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स
मोबाइल फोन कैमरा मॉड्यूल, पहनने योग्य डिवाइस और अन्य कॉम्पैक्ट पीसीबी।
तापमान-संवेदनशील घटक
एमईएमएस सेंसर, कुछ प्लास्टिक कनेक्टर, और गर्मी के प्रति संवेदनशील सबस्ट्रेट्स।
चरण-सोल्डरिंग प्रक्रियाएँ
जहां बाद में टांका लगाने का चरण पहले की तुलना में कम तापमान पर होना चाहिए।
विचार और सर्वोत्तम प्रथाएँ
कम तापमान वाले अनुप्रयोगों के लिए उत्कृष्ट होते हुए भी, यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि Sn42Bi58 जैसे Sn{1}}Bi मिश्र धातु उच्च तापमान वाले SAC मिश्रधातुओं की तुलना में अधिक भंगुर हो सकते हैं। वे महत्वपूर्ण यांत्रिक झटके या थर्मल साइक्लिंग तनाव के बिना अनुप्रयोगों के लिए सबसे उपयुक्त हैं। इष्टतम परिणामों के लिए, उचित भंडारण सुनिश्चित करें (सोल्डर पेस्ट के लिए 5-10 डिग्री अनुशंसित) और मुद्रण प्रदर्शन को बनाए रखने के लिए इसके शेल्फ जीवन के भीतर उपयोग करें।
हमारे Sn42Bi58 सोल्डर बॉल्स क्यों चुनें?
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