प्रिसिजन इंजीनियर्ड हाई-लीड इंटरकनेक्ट्स
हमारे प्लेन सोल्डर कॉलम सिरेमिक कॉलम ग्रिड ऐरे (सीसीजीए) पैकेजिंग के लिए उद्योग मानक का प्रतिनिधित्व करते हैं। Pb90Sn10 और Pb85Sn15 जैसे उच्च {{1}शुद्धता, उच्च{{2}पिघलना{3}बिंदु मिश्रधातुओं का उपयोग करके निर्मित, इन स्तंभों को विशेष रूप से द्वितीयक रिफ्लो प्रक्रियाओं के दौरान ठोस बने रहने के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह ऊंचाई से एक सुसंगत और नियंत्रित स्टैंड सुनिश्चित करता है, जो सिरेमिक सब्सट्रेट और पीसीबी के बीच थर्मल विस्तार गुणांक (सीटीई) बेमेल के प्रबंधन के लिए महत्वपूर्ण है।
प्रमुख विशेषताऐं
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गैर-पुनर्प्रवाहीय स्थिरता |
उच्च गलनांक बोर्ड स्तर की असेंबली के दौरान ढहने से बचाता है। |
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अनुकूलित स्टैंड{{0}बंद |
बड़े डाई सिरेमिक पैकेजों के लिए उत्कृष्ट तनाव राहत प्रदान करता है। |
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उच्च शुद्धता |
दीर्घकालिक धातुकर्म स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए न्यूनतम ट्रेस तत्व। |
विशेष विवरण
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मानक व्यास |
0.30 मिमी, 0.38 मिमी, 0.51 मिमी। |
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उपलब्ध लंबाई |
1.27 मिमी से 3.8 मिमी तक अनुकूलन योग्य। |
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आदर्श अनुप्रयोग |
मानक सीसीजीए पैकेजिंग, दूरसंचार अवसंरचना, और औद्योगिक कंप्यूटिंग। |
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