कॉपर कोर सोल्डर बॉल्स की मुख्य निर्माण प्रक्रिया में कॉपर बॉल तैयार करना, निकल इलेक्ट्रोप्लेटिंग और सोल्डर प्लेटिंग (निकल प्लेटिंग 2-3 μm, सोल्डर प्लेटिंग 3-30 μm जैसे SAC305), रिफ्लो सोल्डरिंग तापमान प्रोफ़ाइल और प्लेटिंग संयोजन डिजाइन शामिल हैं। पूरी प्रक्रिया में संरचनात्मक परिशुद्धता और सोल्डरिंग विश्वसनीयता को संतुलित करना चाहिए।
कॉपर कोर सोल्डर बॉल्स (सीसीएसबी) का निर्माण एक उच्च परिशुद्धता मिश्रित प्रक्रिया है, जिसमें मुख्य रूप से निम्नलिखित प्रमुख चरण शामिल हैं:
तांबे की गेंद की तैयारी: उच्च गोलाकारता प्राथमिक चुनौती है माइक्रोन - आकार की तांबे की गेंदें, आमतौर पर 0.03–0.5 मिमी व्यास की, परमाणुकरण मोल्डिंग या इलेक्ट्रोलाइटिक जमाव विधियों का उपयोग करके तैयार की जाती हैं।
अत्यधिक उच्च गोलाकारता की आवश्यकता है (विचलन)।<1 μm) to ensure uniform contact with the pads during ball placement, avoiding cold solder joints or misalignment. The surface needs cleaning and activation treatment to improve the adhesion of subsequent plating layers.
इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया: कार्यात्मक परतों का चरण-दर-चरण जमाव
निकल चढ़ाना परत (2-3μm): रासायनिक चढ़ाना या इलेक्ट्रोप्लेटिंग के माध्यम से तांबे की गेंद की सतह पर एक समान निकल परत बनाई जाती है। इसका मुख्य कार्य उच्च तापमान पर तांबे और टिन के अंतर-प्रसार को रोकना, भंगुर इंटरमेटेलिक यौगिकों (आईएमसी) की अत्यधिक वृद्धि को रोकना और इंटरफ़ेस स्थिरता में सुधार करना है। यह परत वैकल्पिक है और सब्सट्रेट सामग्री और विश्वसनीयता आवश्यकताओं पर निर्भर करती है।
सोल्डर प्लेटिंग परत (3-30μm): बाहरी परत को सोल्डरेबल मिश्र धातु से चढ़ाया जाता है, आमतौर पर सीसा मुक्त सोल्डर जैसे SAC305 (Sn-3.0Ag-0.5Cu)। मोटाई को सोल्डर जोड़ की ऊंचाई और गीला करने की आवश्यकताओं के अनुसार समायोजित किया जाता है। यह परत रिफ्लो सोल्डरिंग के दौरान पिघल जाती है, जिससे पीसीबी या इंटरपोजर पैड के साथ कनेक्शन पूरा हो जाता है।
