कॉपर कोर सोल्डर बॉल्स (सीसीएसबी) में तीन {{0}परत मिश्रित संरचना होती है: उच्च शुद्धता वाले तांबे के बॉल्स की एक आंतरिक परत (व्यास में 0.03–0.5 मिमी), 2-3 माइक्रोन निकल चढ़ाना की एक मध्य परत (वैकल्पिक), और 3–30 माइक्रोन सोल्डर प्लेटिंग (जैसे एसएसी305) की एक बाहरी परत, जो संरचनात्मक समर्थन और सोल्डरबिलिटी दोनों प्रदान करती है।
कॉपर कोर सोल्डर बॉल्स (सीसीएसबी) उच्च प्रदर्शन वाली इंटरकनेक्ट सामग्रियां हैं जिन्हें विशेष रूप से उच्च घनत्व वाली 3डी पैकेजिंग के लिए डिज़ाइन किया गया है। उनकी अनूठी संरचना बार-बार रिफ्लो के दौरान पारंपरिक सोल्डर गेंदों के साथ होने वाली पतन और शॉर्ट सर्किट की समस्याओं को हल करती है।
कॉपर कोर बॉल: यांत्रिक समर्थन और थर्मल स्थिरता प्रदान करना
उच्च शुद्धता वाले इलेक्ट्रोलाइटिक तांबे से बना, इसका व्यास आम तौर पर 0.03-0.5 मिमी के बीच होता है, जो पूरी संरचना का कठोर ढांचा बनाता है।
तांबे का गलनांक 1083 डिग्री तक होता है, जो रिफ्लो सोल्डरिंग तापमान (लगभग 250 डिग्री) से कहीं अधिक होता है, इस प्रकार यह कई तापीय चक्रों के दौरान ठोस बना रहता है। यह चिप स्टैक के बीच भौतिक स्थान को प्रभावी ढंग से बनाए रखता है, पीकेजी (पैकेज बॉडी) संपीड़न और विरूपण को रोकता है।
निकल चढ़ाना परत: इंटरमेटेलिक प्रसार को रोकता है (वैकल्पिक कार्यात्मक परत)
आमतौर पर 2-3 माइक्रोमीटर मोटी, इसे इलेक्ट्रोप्लेटिंग या रासायनिक प्लेटिंग के माध्यम से तांबे की गेंद की सतह पर जमा किया जाता है।
इसका मुख्य कार्य उच्च तापमान पर तांबे और बाहरी सोल्डर (जैसे टिन) के बीच अंतर-प्रसार को रोकना, भंगुर इंटरमेटेलिक यौगिकों (आईएमसी) के गठन से बचना और सोल्डर जोड़ों की दीर्घकालिक विश्वसनीयता में सुधार करना है।
यह परत एक वैकल्पिक डिज़ाइन है, और इसका जोड़ सब्सट्रेट सामग्री (जैसे ओएसपी, ईएनआईजी) और प्रक्रिया आवश्यकताओं पर निर्भर करता है।
