सीसीजीए सोल्डर बॉल की सामग्री एक तीन परत मिश्रित संरचना है: उच्च शुद्धता तांबे की एक आंतरिक परत, वैकल्पिक रूप से निकल के साथ चढ़ाया हुआ मध्य परत, और टिन आधारित सोल्डर प्लेटिंग (जैसे एसएसी 305 या शुद्ध टिन) की एक बाहरी परत।
कॉपर कोर सोल्डर बॉल (सीसीएसबी) एक उच्च प्रदर्शन वाली इंटरकनेक्ट सामग्री है जिसे विशेष रूप से उन्नत 3डी पैकेजिंग के लिए डिज़ाइन किया गया है। इसकी सामग्री संरचना सीधे तौर पर उच्च-घनत्व, उच्च{{4}विश्वसनीयता परिदृश्यों में इसके उत्कृष्ट प्रदर्शन को निर्धारित करती है।
भीतरी परत: उच्च शुद्धता वाला तांबा (कॉपर कोर) इलेक्ट्रोलाइटिक तांबे से बना होता है, आमतौर पर इसकी शुद्धता 99.9% से अधिक होती है, और व्यास 0.03–0.5 मिमी तक होता है।
तांबे का गलनांक 1083 डिग्री तक होता है, जो रिफ्लो सोल्डरिंग तापमान (लगभग 250 डिग्री) से कहीं अधिक होता है, इस प्रकार यह कई तापीय चक्रों के दौरान ठोस बना रहता है, पैकेज स्थान का समर्थन करने और पतन को रोकने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है।
मध्य परत: निकेल प्लेटिंग (वैकल्पिक) लगभग 2-3 माइक्रोमीटर मोटी, इलेक्ट्रोप्लेटिंग के माध्यम से तांबे की गेंद की सतह पर जमा की जाती है। इसका मुख्य कार्य तांबे और बाहरी टिन आधारित सोल्डर के बीच इंटरमेटेलिक प्रसार को दबाना, भंगुर आईएमसी (जैसे Cu₆Sn₅) के गठन को रोकना और सोल्डर जोड़ की दीर्घकालिक विश्वसनीयता में सुधार करना है। इस परत को जोड़ना है या नहीं यह सब्सट्रेट सामग्री और प्रक्रिया आवश्यकताओं पर निर्भर करता है।
बाहरी परत: सोल्डर कोटिंग
आमतौर पर SAC305 (Sn-3.0Ag-0.5Cu), शुद्ध टिन (Sn), या SC मिश्र धातु से बना होता है, जिसकी मोटाई 3-30μm के बीच होती है।
रिफ्लो सोल्डरिंग के दौरान, यह पिघल जाता है और पीसीबी पैड के साथ एक धातुकर्म बंधन बनाता है, जिससे विद्युत और यांत्रिक कनेक्शन प्राप्त होता है, जबकि आंतरिक तांबा कोर अपरिवर्तित रहता है, जिससे "बाहरी पिघलने और आंतरिक ठोसकरण" का एक स्थिर सोल्डरिंग तंत्र प्राप्त होता है।
