"कॉपर कोर बॉल्स" आम तौर पर इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग में उपयोग किए जाने वाले कॉपर कोर के साथ गोलाकार सोल्डर घटकों को संदर्भित करता है। इनमें एक शुद्ध तांबे का कोर और एक सतह चढ़ाना (जैसे टिन मिश्र धातु, निकल, आदि) होता है जो एक गोलाकार संरचना बनाता है जिसका उपयोग उच्च विश्वसनीयता वाले इलेक्ट्रॉनिक इंटरकनेक्ट्स, जैसे बीजीए (बॉल ग्रिड एरे) और सीएसपी (चिप स्केल पैकेज) के लिए किया जाता है।
3डी पैकेजिंग में कॉपर कोर बॉल्स का कार्य सिद्धांत उनकी बहुपरत संरचना और सामग्री तालमेल पर आधारित है। उच्च-पिघलना-बिंदु कॉपर कोर तापीय स्थिरता बनाए रखता है, उत्कृष्ट विद्युत और तापीय चालकता प्रदर्शित करता है, और एकाधिक रिफ्लो के दौरान बेहतर यांत्रिक विश्वसनीयता प्रदर्शित करता है। यह उच्च घनत्व स्टैकिंग प्राप्त करने के लिए एक मुख्य सहायक तकनीक है।
संरचनात्मक सिद्धांत: अत्यधिक प्रवाहकीय, अत्यधिक तापीय प्रवाहकीय और उच्च {{0} शक्ति वाले शुद्ध तांबे का एक कोर उपयोग किया जाता है, जिसकी बाहरी परत को सोल्डरेबल सामग्री (जैसे कि टिन - सिल्वर कॉपर SAC305) के साथ चढ़ाया जाता है, जो चढ़ाना की उत्कृष्ट सोल्डरबिलिटी के साथ तांबे की यांत्रिक स्थिरता का संयोजन करता है।
